Network
當(dāng)前位置：主頁(yè) > 服務(wù)領(lǐng)域 > 產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 >
- 產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
- 園區(qū)規(guī)劃
- 區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
- 園區(qū)管理及項(xiàng)目對(duì)接
- 地產(chǎn)及招商策劃咨詢
- 工程咨詢
新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
來(lái)源：未知 日期：2018-04-17 點(diǎn)擊：次
新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)四大細(xì)分行業(yè)，集成電路及專用設(shè)備、信息通信設(shè)備、操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件、智能制造核心信息設(shè)備，將成為未來(lái)我國(guó)中長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，并有望在十三五期間迎來(lái)黃金發(fā)展期。
集成電路及專用設(shè)備、信息通信設(shè)備、操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件、智能制造核心信息設(shè)備四大細(xì)分行業(yè)作為到2025年我國(guó)新一代信息基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。根據(jù)行業(yè)目前的發(fā)展水平和市場(chǎng)需求，其中，集成電路及專用設(shè)備包含集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封裝、封裝設(shè)備及材料4個(gè)重點(diǎn)；信息通信設(shè)備包含無(wú)線移動(dòng)通訊、新一代網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器3個(gè)重點(diǎn)；操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件包含工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件、工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)、智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件、重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件4個(gè)重點(diǎn)；智能制造核心信息設(shè)備包含智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備、新型工業(yè)傳感器、智能制造控制系統(tǒng)、制造物聯(lián)設(shè)備、儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備、制造信息安全保障產(chǎn)品6個(gè)重點(diǎn)。四大細(xì)分行業(yè)未來(lái)需要重點(diǎn)突破的技術(shù)和相關(guān)設(shè)備材料，共計(jì)超過(guò)50余種。
除了確定行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和需要突破的技術(shù)外，細(xì)分市場(chǎng)的市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)，并據(jù)此制定了到2020年（十三五末）、2025年和2030年不同的階段性目標(biāo)。預(yù)計(jì),到十三五末，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)本地產(chǎn)值將達(dá)851億元，比十二五末預(yù)計(jì)增長(zhǎng)76.20%，并滿足國(guó)內(nèi)49%的市場(chǎng)需求；到2030年，預(yù)計(jì)達(dá)到1837億美元。
◆ 服務(wù)領(lǐng)域
◆ 服務(wù)領(lǐng)域
| • 新一代信息技術(shù)行業(yè)研究報(bào)告 | • 新一代信息技術(shù)項(xiàng)目投資咨詢 |
| • 新一代信息技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)研究 | • 新一代信息技術(shù)企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 |
| • 新一代信息技術(shù)行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域研究 | • 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃 |
| • 新一代信息技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研 | • 新一代信息技術(shù)行業(yè)項(xiàng)目可行性分析 |
| • 新一代信息技術(shù)行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)延伸 | • 新一代信息技術(shù)行業(yè)商業(yè)計(jì)劃書 |
| • 新一代信息技術(shù)行業(yè)投資機(jī)會(huì)挖掘咨詢 | • 新一代信息技術(shù)行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)拓展咨詢 |