9月14日，成都高新區電子信息產業局印發《<成都高新技術產業開發區關于支持集成電路設計產業發展的若干政策（修訂）>實施細則》。成都高新區于2022年5月9日正式印發《成都高新技術產業開發區關于支持集成電路設計產業發展的若干政策（修訂）》，新政策為貫徹落實此前政策，進一步細化政策內容，理順操作規程，確保政策實施依法合規并取得實效。

 

　　以下為部分政策內容：

 

　　一、支持范圍

 

　　支持對象為從事集成電路設計，且工商、稅收和統計關系在成都高新區，具有獨立法人資格的企業。

 

　　二、申報規程

 

　　(一)設計環節

 

　　支持方向一：鼓勵企業購買P(知識產權)、EDA設計工具。對向P提供商購買P(含FoundryIP模塊)、向EDA供應商購買EDA設計工具進行研發的集成電路設計企業，給子購買費用50％、年度總額最高500萬元的補貼。

 

　　申報主體

 

　　成立一年以上，具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，從事集成電路（含P)研發、銷售的企業。

 

　　申報條件

 

　　上一年度，直接購買P提供商提供的P(不包括委外研發)、EDA供應商提供的EDA設計軟件用于芯片研發或者使用本地EDA云平臺進行芯片研發，并流片驗證的企業(（賣方應為原始P、EDA提供商、晶圓代工廠或原始提供商、晶圓代工廠指定的代理)。

 

　　(二)制造環節

 

　　支持方向二：對于首次申報PW(多項目晶圓)的項目，認定為先進領域后，給子流片費用80％的補貼，最高300萬元。

 

　　支持方向三：對于首次申報工程批流片的項目，認定為先進領域后，給予流片費用50％的補貼，最高500萬元。

 

　　支持方向四：對于首次申報批量生產的項目，且產品銷售收入超過500萬元的，按其光罩費用的30％給予補貼，最高200萬元。

 

　　在具備條件的情況下，若企業實現本地流片，則上述支持方向的補貼比例和額度可進一步上浮。

 

　　申報主體

 

　　成立一年以上，具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，從事集成電路（含IP)研發、銷售的企業。

 

　　申報條件

 

　　上一年度實施并首次申報的MPW(多項目晶圓)、工程批或批量生產流片項目。

 

　　(三)封測環節

 

　　支持方向五：鼓勵企業利角封裝測試企業進行首輪封裝測試，認定后，對在區內封測企業進行封裝測試的，按照封測費用的10％給予最高200萬元的補貼；對在區外封測企業進行封裝測試的，按照封測費用的5％給予最高100萬元的補貼。

 

　　申報主體

 

　　成立一年以上，具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，從事集成電路（含P)研發、銷售的企業。

 

　　申報條件

 

　　上一年度，進行研發芯片首次封裝測試的項目。

 

　　(四)上臺階獎勵

 

　　支持方向六：對新引進項目或存量企業增資項目的集成電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設計企業，經認定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵，同一企業按差額補足方式最高獎勵3000萬元。

 

　　申報主體

 

　　具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，經評估的集成電路設計企業。

 

　　申報條件

 

　　2019年1月1日起，新注冊IC設計企業、已與管委會簽署新項目投資合作協議或未簽署投資合作協議但有實際增資的存量IC設計企業，上一年度集成電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元。

 

　　(五)高端人才獎勵

 

　　支持方向七：對集成電路企業高級管理人才和研發人才在落戶、住房保障、醫療保障、子女就學、創新創業等方面給予支持，分層級給予企業最高50萬元/人的人才獎勵。

 

　　申報主體

 

　　集成電路企業，含企業化運作的公共服務平臺、產業基金等。

 

　　申報條件

 

　　(1)企業所申請獎勵的人才需與所在企業簽訂了勞動合同，從事集成電路設計或高級管理工作。高級管理人才需是副總經理級及以上高管（一個單位不超過3人），研發人才需是經評估的集成電路設計企業的研發人才。

 

　　(2)企業對人才的年度人力資源成本支出達30萬元以上。人力資源成本包括：企業支付給員工的薪酬，企業為員工繳納的社保。

 

　　(3)申請獎勵的人才沒有受到刑事處罰，或刑事處罰已經結束。

 

　　(4)以上條件需同時滿足。

 

　　(六)支持本地采購

 

　　支持方向八：鼓勵區內通信、模組、系統（整機）、終端企業采購區內集成電路企業產品。對于采購非關聯關系企業自主研發設計生產芯片的企業，且采購金額累計在500萬元以上，給予采購方采購金額最高10％、年度總額最高500萬元的補貼。

 

　　申報主體

 

　　具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區的系統（整機)、終端企業。

 

　　申報條件

 

　　(1)上一年度，成都高新區系統（整機）、終端、模組企業采購區內非關聯IC設計企業自主設計的芯片產品。

 

　　(2)采購企業使用所購芯片用于具有自主知識產權的系統(整機)、終端、模組產品，并形成實物工作量（產值）。

 

　　(3)以上條件需同時滿足。

 

　　(七)支持平臺建設

 

　　支持方向九：鼓勵企業（單位）建設集成電路公共技術平臺，對新認定的集成電路公共技術平臺，按建設投資額50％給予不超過500萬元的一次性資金支持；按照企業使用平臺服務費用的20％，給予公共技術平臺每年最高20萬元補貼。

 

　　申報主體

 

　　經成都高新區科技創新局認定的集成電路公共技術平臺。

 

　　申報條件

 

　　在2020年8月2日后經成都高新區科技創新局新認定（建設)的公共技術平臺（平臺的工商、稅務和統計關系需在高新區），為成都高新區主導產業及重點支持領域企業提供技術服務，上年度服務區內企業的技術服務費用總額不低于100萬元，新認定（建設)的公共技術平臺建成時限及相關費用的發生距離新認定（建設)的時間不超過36個月。以及未申請《成都高新技術產業開發區關于深化產業培育實現高質量發展若干政策意見（修訂）》對2021年企業使用平臺服務費補貼的已認定集成電路公共技術平臺。